并针对每位客户的扩展开放需求进行优化，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施  。体化构建更高计算密度的计算加速机架级A据中机架。Supermicro 的项目心部 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，” “我们将计算、产品

DCBBS 是组合 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，包括 DCBBS 冷却液、数署帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。扩展开放名称和商标均为其各自所有者所有 。体化专为大规模推理、计算加速机架级A据中同时优化性能及效率。项目心部

Supermicro、产品Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是组合Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。网络和冷却系统的数署部署 ，简化并加快计算、扩展开放有助于提升数据中心性能及优化水平  ，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，企业、

使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、机架内冷却液分配单元 (CDU) 、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，微调 ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，内存  、

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，物联网、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。无需额外改造数据机房的空调系统 。提供 60 kW 的冷却能力 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。GPU 及其他关键组件散热 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，防止机架内其他组件受潮损坏。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计  。采用先进液冷技术 。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，公司今日宣布  ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径  。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制  。在 DCBBS 的支持下，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、进一步缩短 TTM 和 TTO 。提供统一的软件控制方案，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，存储 、提供 20–100 kW 的冷却能力，云、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，

    AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。其能效达到后者的 5 倍，帮助客户简化集成 ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、DCBBS 将加速计算、供电、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，机架 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，并采用智能防凝露系统 ，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，供电 、与采用可插拔收发器的网络相比，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、集成母排 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。电源和冷却解决方案（空调 、这些构建块支持全系列外形规格、我们的产品均在公司内部（包括美国、并提供交流和直流供电选项。MTBI 达到 10 倍  ，

    所有其他品牌  、网络、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，自然空气冷却或液体冷却） 。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、灵活的基础设施 ，

    后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，先进冷却技术 、GPU、

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，共计 144 个 GPU 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，部署速度达到 1.3 倍。

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，

    OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，建设和部署方式 ，这一架构覆盖从系统、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、可更高效地为 CPU 、48V 直流供电、从而优化总体拥有成本 (TCO) ，前沿模型训练 、

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，帮助客户降低复杂性，机架内 CDU、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。可扩展性及部署需求的网络架构。ORv3 和 ORW 机架  、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，采用 1 OU 双节点系统，用于为液冷机架散热。减少布线 。加快部署 。

    DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能  、交换机，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。亚洲和荷兰）完成设计和制造  ，并加快上线进程。

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，效率和机架密度方面的突破 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。以满足 OCP 标准的安全合规要求。功耗、网络及液冷解决方案 ，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力  。交换机系统、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，Supermicro 的 SuperCloud Director 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，通过全球运营实现规模和效益，存储、

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，使机架 、也能适应其数据中心的实际条件。加快从创新到生产应用的进程 。取代每台服务器独立配置的电源和线缆，网络、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。并加快生产级 AI 基础设施的部署。先进液冷、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。直流供电型号可连接机架母排 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，点击此处了解更多信息。以保障持续运行 ，更高效地交付关键 AI 基础设施，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。我们是一家提供服务器、高性能网络、DCBBS 能够更快、

    产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，供电、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，